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      銅箔

      發布時間:2022-03-26瀏覽:700次
      銅箔

        銅箔是一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔, 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。

        涂碳銅箔的性能優勢

        1.顯著提高電池組使用一致性,大幅降低電池組成本。

        · 明顯降低電芯動態內阻增幅 ;

        · 提高電池組的壓差一致性 ;

        · 延長電池組壽命 。

        2.提高活性材料和集流體的粘接附著力,降低極片制造成本。如:

        · 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力;

        · 改善納米級或亞微米級的正極材料和集電極的附著力;

        · 改善鈦酸鋰或其他高容量負極材料和集電極的附著力;

        · 提高極片制成合格率,降低極片制造成本。

        3.減小極化,提高倍率和克容量,提升電池性能。如:

        · 部分降低活性材料中粘接劑的比例,提高克容量;

        · 改善活性物質和集流體之間的電接觸;

        · 減少極化,提高功率性能。

        4.保護集流體,延長電池使用壽命。如:

        · 防止集流極腐蝕、氧化;

        · 提高集流極表面張力,增強集流極的易涂覆性能;

        · 可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標準箔材。


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